儀器鍍層測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 

3.*圖像識(shí)別 

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換 

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位； 

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣； 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦； 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)； 

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。

儀器鍍層測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭 

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

部分產(chǎn)品

銅上鍍銀鎳層檢測(cè)儀，PCB線路板鍍層測(cè)厚儀，國產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀，X射線鍍層膜厚儀，五金電鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀，鍍金層無損X射線測(cè)厚儀，led支架鍍銀層測(cè)厚儀，國產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀，X熒光鍍層測(cè)厚儀，國產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀，x光鍍層測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，X光測(cè)厚儀，鍍層測(cè)厚儀，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，XRF鍍層測(cè)厚儀，x熒光金屬測(cè)厚儀，無損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測(cè)試儀，膜厚測(cè)試儀 ，金屬鍍層膜厚儀